La tecnologia SMT (Surface Mount Technology) è il processo utilizzato in elettronica per collocare e saldare i componenti SMD direttamente sulla superficie dei circuiti stampati. A differenza della tradizionale tecnologia THT (Through Hole Technology), con questa tecnologia si utilizzano macchine automatiche di montaggio denominate Pick and Place.
Il cuore di MCE è il reparto con le linee dedicate all’assemblaggio di componenti SMD (Surface Mounting Device) su circuito stampato: è il nostro comparto strategico, dotato di personale addestrato e qualificato con ampia esperienza in processi produttivi.
Da oltre 20 anni ci avvaliamo di sistemi Pick and Place Mydata – Mycronic per l’assemblaggio di schede elettroniche SMD, dalla prototipazione ai diversi volumi di produzione.
L’ultima Pick & Place installata presso la nostra sede è la MYPro A40, che potenzia ulteriormente il reparto SMT e ci consente di gestire con precisione, rapidità e flessibilità anche le lavorazioni più complesse.
I punti di forza del nostro reparto SMT:
La stampa serigrafica rappresenta la prima fase del processo SMT e consiste nel deposito di un sottile strato di pasta saldante sulla superficie del circuito stampato, in corrispondenza delle zone dove il progetto prevede la presenza di componenti SMD.
Prima di avviare la stampa, il nostro addetto specializzato programma la macchina serigrafica tenendo conto delle caratteristiche del circuito stampato, scegliendo il numero di passate di pasta saldante e la velocità delle racle, fino all’ottimizzazione del processo.
Lavoriamo con macchine automatiche serigrafiche DEK, Horizon ed Europa, che permettono il centraggio automatico degli stencil con il circuito stampato attraverso la presenza di fiducial mark. È una fase fondamentale per la bontà delle successive saldature: ne controlliamo la qualità con ispezioni accurate.
La fase successiva all’assemblaggio dei componenti SMD è la saldatura per rifusione. La pasta saldante depositata sul PCB, che fissa temporaneamente i componenti durante l’assemblaggio, viene sottoposta a un processo di rifusione che fonde la lega saldando i componenti SMD in modo definitivo.
Questa fase è lead-free compatible. Disponiamo di due forni IEMME a convezione forzata:
A questi si affianca un forno di rifusione dedicato alle prototipazioni. I nostri forni vengono adattati con attente valutazioni: modifichiamo la velocità delle maglie e le temperature dei vari stadi per affrontare al meglio ogni PCBA, in base alle sue caratteristiche, ai componenti montati e alla pasta saldante utilizzata. Tramite profilatori di temperatura impostiamo un profilo termico preciso, per ottenere giunti affidabili e di qualità.
Adottiamo anche la tecnologia Pin-in-Paste (Alternative Assembly Reflow Technology): la fusione della lega per i
giunti SMD e la saldatura dei piedini di connettori e componenti odd-form avvengono simultaneamente, eliminando per questi ultimi il passaggio alla saldatura a onda.
La pasta saldante no-clean e lead-free che utilizziamo coniuga buona stampabilità con prestazioni paragonabili a un processo stagno-piombo: superficie liscia e lucente, assenza di solder ball.
La tecnologia SMT è ideale quando il progetto richiede alta densità di componenti, dimensioni ridotte o cicli di produzione rapidi. La tecnologia PTH rimane invece indispensabile per componenti che richiedono resistenza meccanica elevata — connettori, trasformatori, componenti soggetti a stress — o che non esistono in formato SMD. In molti progetti gestiamo entrambe le tecnologie sulla stessa scheda con il mixed assembly.