Assemblaggio THT — Through Hole Technology

Cos'è la tecnologia THT e come lavoriamo

Assemblaggio componenti PTH

La tecnologia THT (Through Hole Technology) è la tecnica di montaggio tradizionale delle schede elettroniche: i componenti PTH (Pin Through Hole) vengono inseriti meccanicamente nei fori praticati nel circuito stampato e saldati sul lato opposto. A differenza della tecnologia SMT, che monta i componenti in superficie, il THT garantisce giunti meccanicamente più robusti, indispensabili per connettori, trasformatori e componenti soggetti a stress fisico.

Il nostro personale allestisce le commesse su linee di montaggio con banchi ESD, preparando i kit con i componenti necessari per ogni scheda. La preformatura dei componenti assiali e radiali avviene con preformatrici Olamef.

Oggi l’assemblaggio PTH avviene quasi sempre su schede già semilavorare con tecnologia SMT: aggiungiamo i componenti through-hole a schede su cui abbiamo già montato i componenti SMD, gestendo l’intero ciclo di assemblaggio in un unico flusso produttivo.

I nostri ambienti, le attrezzature e i confezionamenti rispettano le normative ESD.
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Saldatura a onda

La fase di saldatura che segue il completamento dell’assemblaggio PTH avviene con la saldatrice ad onda Kirsten K5360D, modello stand-alone in tecnologia lead-free, capace di alta produttività e flessibilità nei cambi prodotto.
Per le prototipazioni utilizziamo la saldatrice da banco Iemme.
La saldatura a onda automatica avviene attraverso il passaggio delle schede elettroniche sull’onda di lega saldante fusa, che aderendo ai terminali dei componenti PTH ne permette la saldatura. Quando necessario, utilizziamo telai che mascherano le aree della scheda da proteggere dal bagno dell’onda.
Il completamento delle schede, rasatura dei pin in eccesso, saldature manuali di ripresa e controlli dedicati a ogni singola scheda, avviene ad opera del nostro personale qualificato, che accompagna ogni PCBA fino alle fasi di test e collaudo funzionale.

THT e SMT sulla stessa scheda: il Mixed Assembly

In molti progetti gestiamo entrambe le tecnologie sulla stessa scheda. I componenti SMD vengono assemblati nella fase SMT, mentre i componenti through-hole vengono aggiunti nella fase PTH. Quando possibile utilizziamo la tecnica Pin-in-Paste, già descritta nella pagina SMT, che permette di eseguire i due cicli di saldatura in un unico passaggio nei forni a rifusione, eliminando il passaggio alla saldatura a onda per i componenti compatibili.