Tecnologia SMT

SURFACE MOUNT TECHNOLOGY

ASSEMBLAGGIO COMPONENTI SMD

La tecnologia SMT (Surface Mounth Technology) è il processo utilizzato in elettronica per collocare e saldare i componenti SMD direttamente sulla superficie dei circuiti stampati. A differenza della tradizionale tecnologia THT (Through Hole Technology), con questa tecnologia non è necessaria la presenza di fori.

Il cuore di MCE è proprio il reparto con le linee dedicate all’assemblaggio di componenti SMD (Surface Mounting Device) su circuito stampato: é il comparto strategico di MCE dotato di personale addestrato e qualificato con ampia esperienza in processi produttivi.

Da ormai 20 anni, MCE si avvale di Pick and Place Mydata – Mycronic per l’assemblaggio di schede elettroniche SMD, per prototipazioni ed ogni volume di produzione.

L’ultima Pick and Place arrivata presso la nostra sede é MY200: è completa di una testa di precisione MIDAS per il posizionamento di Qfp, Moduli SMD, Bga e Micro Bga e della testa multipla HIDRA per prelevare 8 componenti SMD dal formato 0201, in contemporanea, da nastri di diverse dimensioni, stecche e vassoi.

I punti forza del reparto SMT in MCE sono:

Programmazione off line
Pianificazione dei tempi di produzione
Set up rapidi
Cambi tool automatici
Analisi in anteprima dei componenti che mancheranno per evitare fermi macchina
Precisione dell’assemblaggio grazie alla gestione dati dei componenti con Material Handling
Rintracciabilità dei dati con archivio delle informazioni dei lotti prodotti

PROCESSO DI SERIGRAFIA AUTOMATICA

La STAMPA SERIGRAFICA rappresenta la prima fase del processo con tecnologia SMT e consiste nel deposito di un sottile strato di pasta saldante sulla superficie del circuito stampato, in corrispondenza di quelle zone in cui il progetto prevede la presenza di componenti SMD.

Prima di iniziare questa fase di stampa l’addetto specializzato di MCE, programma la macchina serigrafica: tenendo conto delle caratteristiche del circuito stampato, sceglie il numero di passate di pasta saldante e la velocità delle racle, fino a ottimizzazione del processo.

Il reparto di Stampa Serigrafica in MCE si avvale della linea semiautomatica AUREL e della automatica DEK che permettono il centraggio automatico degli stencil con il circuito stampato attraverso la presenza di fiducial mark.

Questa è una fase fondamentale per la bontà delle successive saldature della scheda elettronica in divenire: MCE ne controlla la qualità con ispezioni accurate.

PROCESSO DI SALDATURA PER RIFUSIONE

La fase di processo successiva all’assemblaggio di componenti SMD è la saldatura per rifusione. La pasta saldante viene depositata sul circuito stampato nudo, in modo da fissare temporaneamente i componenti SMD al PCB (Printed Circuit Board), dopo la fase di assemblaggio dei componenti stessi. Quindi, viene sottoposta a processo di rifusione, che fonde la lega saldando i componenti SMD in modo definitivo.

In MCE questa fase é lead free compatible, con linea forni IEMME Plus14 a convezione forzata e forno di rifusione per prototipazioni.

I nostri forni vengono adattati, con attente valutazioni: modifiche sulla velocità delle maglie e sulle temperature dei vari stadi permettono di affrontare al meglio il PCBA da saldare a seconda delle sue specifiche caratteristiche, dei componenti montati e della pasta saldante utilizzata.

Avvalendosi dei profilatori di temperatura, si imposta un corretto profilo termico tenendo conto dei risultati di bagnabilità con giunti affidabili e di qualità.

MCE adotta anche la tecnologia Pin-In-Paste (o Alternative Assembly Reflow Technology): la fusione di lega per la formazione dei giunti di saldatura dei componenti SMD e la saldatura di un volume di lega significativo all’interno dei fori di connettori o componenti odd-form si realizzano simultaneamente, evitando così, per questi ultimi, la saldatura a Onda.

La pasta saldante no clean e lead free è stata adottata da MCE dopo attente valutazioni in anni di esperienza di processo di saldatura. Essa coniuga la buona stampabilità con prestazioni paragonabili ad un processo stagno-piombo: superficie liscia e lucente e assenza di solder ball sono stati il target ricercato e raggiunto.

SURFACE MOUNT TECHNOLOGY

ASSEMBLAGGIO COMPONENTI SMD

Il processo con Tecnologia SMT é la tecnica utilizzata in elettronica per collocare e saldare i componenti SMD direttamente sulla superficie dei circuiti stampati, senza la presenza di fori, come era invece necessario nella tradizionale tecnologia THT ( Through Hole Technology).

Il cuore di MCE é proprio il reparto con le linee dedicate all’assemblaggio di componenti SMD (Surface Mounting Device) su circuito stampato: é il comparto strategico di MCE dotato di personale addestrato e qualificato con ampia esperienza in processi produttivi.

Da ormai 20 anni, MCE si avvale di Pick and Place Mydata – Mycronic per l’assemblaggio di schede elettroniche SMD, per prototipazioni ed ogni volume di produzione.

L’ultima Pick and Place arrivata presso la nostra sede é MY200 completa di una testa di precisione MIDAS per il posizionamento di Qfp, Moduli SMD, Bga e Micro Bga e della testa multipla HIDRA per prelevare 8 componenti SMD dal formato 0201, in contemporanea, da nastri di diverse dimensioni, stecche e vassoi.

I punti forza del reparto SMT in MCE sono:

Programmazione off line
Pianificazione dei tempi di produzione
Set up rapidi
Cambi tool automatici
Analisi in anteprima dei componenti che mancheranno per evitare fermi macchina
Precisione dell’assemblaggio grazie alla gestione dati dei componenti con Material Handling
Rintracciabilità dei dati con archivio delle informazioni dei lotti prodotti

PROCESSO DI SERIGRAFIA AUTOMATICA

Prima di iniziare questa fase di stampa l’addetto specializzato di MCE, programma la macchina serigrafica tenendo conto delle caratteristiche del circuito stampato e scegliendo il numero di passate di pasta saldante e la velocità delle racle, fino a ottimizzazione del processo.

Questa é una fase fondamentale per la bontà delle successive saldature della scheda elettronica in divenire: MCE ne controlla la qualità con ispezioni accurate.

PROCESSO DI SALDATURA PER RIFUSIONE

La fase di processo successiva all’assemblaggio di componenti SMD è la saldatura per rifusione, ove la pasta saldante depositata sul circuito stampato nudo, utile a fissare temporaneamente i componenti SMD al PCB (Printed Circuit Board), dopo la fase di assemblaggio dei componenti stessi, viene sottoposta a processo di rifusione che fonde la lega saldando i componenti SMD in modo definitivo.

In MCE questa fase é lead free compatible, con linea forni IEMME Plus14 a convezione forzata e forno di rifusione per prototipazioni.

Avvalendosi dei profilatori di temperatura si imposta un corretto profilo termico tenendo conto dei risultati di bagnabilità con giunti affidabili e di qualità.

MCE adotta anche la tecnologia Pin-In-Paste (o Alternative Assembly Reflow Technology) ove avviene simultaneamente la fusione di lega per la formazione dei giunti di saldatura dei componenti SMD e la saldatura di un volume di lega significativo all’interno dei fori di connettori o componenti odd-form, evitando così per questi ultimi la saldatura a Onda.

La pasta saldante no clean e lead free adottata da MCE dopo attente valutazioni in anni di esperienza di processo di saldatura, coniuga la buona stampabilità con prestazioni paragonabili ad un processo stagno-piombo: superficie liscia e lucente e assenza di solder ball sono stati il target ricercato e raggiunto.

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